福能電子銅皮軟連接，也叫銅箔軟連接、銅排軟連接、銅皮軟連接，銅帶軟連接，它由多層銅箔片疊加經高分子擴散焊壓焊而成，表面平整、光滑，無焊疤。接觸面可按客戶圖紙要求鉆孔，并根據客戶需求鍍銀或鍍錫。銅箔焊接、專業(yè)模具定型處理采用先進焊接技術，焊點牢固，不易受外力影響變形
材料：采用優(yōu)質0.05-0.3mm厚銅箔，。
制作工藝：常規(guī)使用0.1厚T2紫銅箔，上下表面貼0.1厚純鎳片，或0.1厚鍍鎳銅片，將疊片部分壓在一起，兩端或者打孔部分采用高分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。中間套熱縮管保護，大尺寸異形產品，中間采用浸塑工藝。
產品特點：銅箔軟連接又叫銅排軟連接，它由多層銅箔片疊加經高分子擴散焊壓焊而成，表面平整、光滑，無焊疤。具有無腐蝕、壽命長、電阻小、可提高導電率，調整設備安裝誤差，同時起（減震）工作補償作用、方便試驗和設備檢修等。
技術參數：客戶可提供特殊寬度、長度和鉆孔，均可按用戶要求加工。容許載流量是參考值。該值與軟連接的安裝和使用條件有關。
